分析：“電工電子產品環(huán)境試驗結構強度與撞擊“

 1. 本試驗模擬的是一個相當低速的裝配機器在抓握和安裝就位過程中表面

安裝就位過程中對表面安裝器件所施加的靜態(tài)力。

  2. 靜態(tài)力對器件的影響與動態(tài)力不同，動態(tài)力的影響用下面單獨描述的撞擊

試驗來評價。本試驗模擬的是將表面安裝器件安裝到印刷電路板期間或安裝之后

作用到表面安裝器件上的機械應力、有關詳細規(guī)范引用本試驗方法。

  3.撞擊試驗

   本試驗用于評價表面安裝器件耐機械撞擊能力。本試驗模擬的是高速裝配機器抓握

和移位的工具所產生的動態(tài)力。動態(tài)力對器件的影響與靜態(tài)力不同，有關詳細規(guī)范應

引用本試驗方法。

 

   4.試驗結束后，應在光線充足(如2000lx）的情況下用至少10倍的放大鏡對樣品的外觀

進行檢查，看其是否損壞，如破裂或缺陷等。如果還要對樣品做電性能和（或） 

力學性能檢測，則應在相關規(guī)范中予以規(guī)定。

   

   5.當有關規(guī)范包含結構強度與撞擊試驗時，就應聲明哪些條款是必須執(zhí)行的，

哪些是選用的。

   a)試驗方法：結構強度與撞擊試驗或兩者均需進行的試驗

   B)結構強度試驗壓頭的形狀

   C)撞擊試驗中樣品夾具的結構和尺寸

   D)預處理方法

   E)初始檢測

   F)支座

   G)負載

   H）試驗中檢測

   I）負載方向和高度

   J) 夾套和承載軸負載質量

   k)附加砝碼

   L）恢復條件

   M）終檢測

   N）合格判據